特  点
★ 150W强劲功率，回热速度非常迅速，可以使用较低焊接温度，减低热冲击对组件及焊咀的影响。
★ 对应高熔点之无铅焊接，适用于焊接电源线，多层电路板，散热器，屏蔽外壳等需要大热容量之作业，或焊接微型组件密集之多层电路板。
★ 设有高功率模式，需要进行大热容量之作业，可将焊台调至高功率模式来强化焊接效率。
★ 预设温度模式，可以在预设温度模式输入三个经常使用的焊接温度，只需按一下按钮，即可取用预设温度。
★ 焊台最高设定温度为500℃，可以解决过往因为热量不足而引发的焊接问题。
★ 当温度低于最低报警范围时，焊台会响起警报信号。
★ 设有自动休眠及自动关机功能，能有效减少焊咀氧化。
 
▲ 不包括焊咀，T20系列焊咀需另外购买。